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휴머노이드 D램 수요 4년 후 20배 전망
로봇 1대당 D램 탑재량 19→39GB 증가
삼전닉스·마이크론 로봇 메모리 선점 경쟁
중국 CXMT 저전력메모리 추격도 위협
인공지능(AI) 데이터센터가 주도해온 반도체 수요 경쟁의 다음 격전지로 휴머노이드 로봇이 떠오르고 있다.로봇의‘두뇌’역할을 하는 연산장치의 성능이 고도화하면서 로봇 한 대에 탑재되는 메모리 용량도 함께 늘어나는 추세다.삼성전자와 SK하이닉스,슬롯 머니카트마이크론 등 국내외 반도체 기업들도 휴머노이드 시장의 성장 가능성에 주목하며 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 메모리 경쟁에 대비하고 있다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 11일‘휴머노이드 로봇 인사이트 리포트’에서 휴머노이드의 연산장치용 D램 수요가 올해 8300테라비트(Tbit)에서 2030년에는 약 17만 2000Tbit로 20배 가까이 증가할 것으로 내다봤다.
특히 로봇의 인공지능이 주변 환경 인식과 상황 판단,동작 결정을 여러 단계로 나눠 처리하는‘계층형’방식에서 하나의 AI 모델이 이 과정을 통합적으로 수행하는‘엔드투엔드’방식으로 진화하고 있다.이에 같은 기간 로봇 1대당 평균 D램 탑재량도 19기가바이트(GB)에서 39GB로 늘어날 것으로 예상했다.
반도체 기업들도 로봇 시장의 성장 가능성에 주목하고 있다.산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 30일(현지시간) 4분기 실적 발표에서 “휴머노이드 로봇에 필요한 메모리·저장공간 용량은 레벨4 이상 자율주행차와 비슷한 수준”이라며 “피지컬 AI가 2020년대 말 메모리·저장공간 수요를 이끄는 주요 동력이 될 것”이라고 전망했다.
마이크론은 지난 3월 자사 블로그에서 “거대 AI 모델,실시간 인지 능력,다중 센서가 융합된 로봇은 이전보다 더 많은 대역폭과 용량을 필요로 한다”며 “상업화에 성공하려면 마이크론이 선도하고 있는 LPDDR5·6 등 차세대 메모리와 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 필요하다”고 강조했다.
삼성전자는 지난 7월 컨퍼런스콜에서 “확대되는 AI 기반 로봇 시장에 대응하기 위해 반도체 사업 전반에 걸쳐 고대역폭,저전력 메모리,온디바이스 AI용 이기종가속기(XPU),이미지 센서,AI 반도체 파운드리,첨단 패키징 역량을 아우르는 차세대 반도체 솔루션을 준비하고 있다”고 밝혔다.SK하이닉스 역시 지난 3월‘MWC 2026’에서 10나노급 6세대 공정 기술을 적용한‘로보틱스 LPDDR5/5x’를 전시했다.
향후 변수는 D램의 기술 격차를 좁혀 오는 중국이다.중국 최대 D램 업체‘CXMT’는 지난달에 차세대 LPDDR6 양산을 발표하는 등 제품군을 고도화하며 로봇용 메모리에서도 잠재적 경쟁자로 부상하고 있다.
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